单头点胶设备-点胶设备-苏州特尔信精密机械

随着智能手机、平板电脑等电子产品不断向高集成化、高精密性、高---性、高便携性方向发展，传统的点胶工艺已不能满足现有需求，、高智能化、率的点胶工艺目前已成为国内点胶机设备厂商研究的新方向。

   到底传统的点胶工艺与当前的点胶工艺有什么不同呢？传统的点胶方式为接触式点胶，全自动点胶设备，分为时间压力差式、活塞式、螺杆式；点胶粘度范围(cps)能达到10000~300000：点胶直径能达到0.4mm;快点胶速度小于22000点/h。而新型的非接触式点胶(也称“喷射式点胶”)分为气动式和压电陶瓷式两种，点胶粘度范围能达到100~300000；点胶直径能达到0.25mm，而且不会对产品造成刮碰，优势相当明显。那目前非接触式点胶(也称“喷射式点胶”)主要应用于哪些领域呢？目前非接触式点胶应用比较多的是手机部件点胶，如手机边框点热熔胶、手机vcm/ccm点胶、指纹识别模组点胶、手机主板ic underfill喷射点胶、手机屏点胶、手机天线点胶等。

如今，led封装市场前景---，国内led---进一步扩大生产能力而购买配套设备，市场上的led封装设备包括：固晶机，三轴点胶设备，焊线机，点胶机和胶水灌装机。　十年前，led封装市场被外国品牌垄断，只有少数台湾品牌能够站在同一水平，市场上几乎没有国内品牌的固晶机，线焊机，自动点胶机等点胶设备。直到近国内包装市场发生了变化。在过去的五年里led封装市场现在告别了国外品牌，而国内品牌也没有立足之地。　无论工艺流程仍然是芯片，封装器件功能还是封装过程中的控制，都会直接影响led封装。因此led封装注意事项的了解十分重要，在使用自动点胶机以及胶水点胶机和其它包装设备进行涂覆的过程中，必须准确掌握每个关键点，因此工厂需要保持稳定和适当的气压，以------的附着力。