后焊焊锡机-特尔信-焊锡机

小型回流焊拥有---容积回焊区，半自动焊锡机，在效焊接面积达：180x235mm，---增加本机的使用范围，节省投资。多温度曲线选择：内存八种温度参数曲线可供选择，并设有手动加热、强制冷却功能；整个焊接过程自动完成，操作简单。

---的温升和均温设计：输出功率达800w的快速红外线加热和均温风机配合使温度准确、均匀，可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程，须你动手。加上人性化的科技---：刚毅的外观，可视的操作，友好的人机操作界面，的温度曲线方案，从始终体现科技为本；轻巧的体积和重量，让你节约大量金钱，台面式放置模式，线材焊锡机，可让你拥有的空间；简单的操作说明，让你看就会。

吃锡---其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：

1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。

2.基板制造过程时打磨粒子---在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。

3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。

4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形---。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。